JAKARTA – Needham & Company kembali menegaskan BESI sebagai pilihan utama peralatan semikonduktor untuk tahun 2026. Hal ini didasari alasan bahwa pemasok peralatan pembuatan chip asal Belanda tersebut berada di pusat pergeseran industri yang lebih luas menuju hybrid bonding di segmen logika, memori, dan jaringan optik.
Keyakinan perusahaan pialang ini berasal dari konferensi industri selama tiga hari yang membahas teknologi memori dan penyimpanan. Pada acara tersebut, para analis menyimpulkan bahwa terobosan masa depan dalam perangkat keras kecerdasan buatan akan lebih banyak berasal dari integrasi yang lebih erat antara logika dan memori melalui interkoneksi optik dan penumpukan chip tiga dimensi, bukan dari memori itu sendiri.
Needham menyatakan bahwa BESI berpotensi mendapat manfaat dari berbagai tren yang saling bertemu. Seiring Nvidia, AMD, dan desainer chip lainnya beralih ke kumpulan memori terdesentralisasi yang dihubungkan oleh jaringan optik, serta Samsung dan TSMC yang mengembangkan desain memori bertumpuk yang diletakkan langsung di atas unit pemrosesan, para analis memperkirakan peralatan hybrid bonding akan semakin tidak tergantikan.
Para analis menyoroti peran BESI sebagai pemasok peralatan untuk tahapan die-to-wafer bonding di TSMC. Mereka menggambarkan perusahaan ini sebagai alat yang kemungkinan besar akan menjadi standar untuk logic-to-memory bonding, bahkan ketika pesaing seperti Tokyo Electron dan Shibaura bersaing untuk bisnis wafer-bonding dan pengemasan terkait.
Perusahaan pialang ini menilai penurunan sekitar 30% pada saham BESI dari rekor tertingginya sebagai titik masuk yang menarik, bukan sebagai sinyal melemahnya fundamental. Needham menyatakan bahwa perubahan teknologi menuju hybrid bonding masih memiliki ruang yang cukup besar untuk berkembang, mencakup penumpukan memori bandwidth tinggi konvensional maupun arsitektur yang sedang berkembang.
Selain BESI, Needham juga semakin optimistis terhadap AXT, yang dipandang sebagai saham dengan eksposur tertinggi terhadap pembangunan infrastruktur jaringan optik. Hal tersebut dikarenakan penggabungan memori terdesentralisasi diperkirakan akan memperluas pasar yang dapat dijangkau untuk komponen optik di seluruh industri.